BSBY助理-罗玲 发表于 2021-5-31 17:01:32

雅拓莱:锡膏印刷不够产生的原因及解决措施

  锡膏印刷不够产生的原因及解决措施
  1)整体焊膏量过少原因:http://bbs.yundui.net/forum.php?mod=image&aid=35264&size=300x300&key=80852129163c6e69&nocache=yes&type=fixnone  ①模板厚度或开口尺寸不够、开口四壁有毛刺、开口处喇叭口向上、脱模时带出焊膏;
  ②焊膏滚动性差③刮刀压力过大,尤其橡胶刮刀过软,切入开口,带出焊膏④印刷速度过快
  解决措施:
  ①加工合格的模板,模板喇叭口向下,增加模板厚度或扩大开口尺寸
  ②更换焊膏③采用不锈钢刮刀④调整印刷压力和速度
  (2)个别焊盘上焊膏量过少或没有焊膏原因:①模板开口被焊膏堵塞或个别开口尺寸小②PCB上导通孔设计在焊盘上,导致焊料从孔中流出
  解决措施:①清除模板漏孔中的焊膏,印刷时经常擦洗模板底面。如开口尺寸小,应扩大开口尺寸②修改焊盘设计
  (3)器件引脚共面性差,翘起的引脚不能与相对应的焊盘接触,造成部分引脚虚焊
  解决措施:①运输和传递SOP和QFP时不要破坏外包装,人工贴装时不要碰伤引脚
  (4)PCB变形,使大尺寸SMD器件引脚不能完全与焊膏接触,造成部分引脚虚焊
  ①PCB设计要考虑长、宽和厚度的比例
②大尺寸PCB回流焊时应采用底部支撑
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