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雅拓莱:无铅锡膏焊后不光滑的原因

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  使用无铅锡膏进行焊接后,你可能会发现焊后的电路板并没有想象中的那么光滑,呈颗粒状,这是什么原因呢?
  无铅锡膏焊后不光滑的原因主要有以下几种:

  1.锡膏预热时间过长,助焊剂挥发掉了,使得锡膏还未完全融化就被空气氧化了,这样焊出来的就会有颗粒,不光滑。所以要减短预热时间,一般不超过120S。

  2.电子元件未清洁干净,留有残物,锡膏焊接时不能直接接触到线路板,形成突起,导致焊后不光滑。

3.锡膏过干,锡膏干了,焊接出来的效果也是不良的,会呈颗粒状。因此要保证锡膏的湿润性。

惠州雅拓莱科技有限公司专注锡膏,焊锡线,预成型焊片,无铅锡膏,有铅锡膏生产的锡膏厂家,提供锡膏,锡线,焊锡条,无铅锡膏,有铅锡膏,预成型焊料,预成型焊锡片的锡膏锡线厂家。网站地址:http://www.electroloy.com.cn/

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