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无铅锡膏有分为高温锡膏和低温锡膏一说，高温无铅锡膏就是在高温下使用的，高温无铅锡膏和低温无铅锡膏的区别就在于熔点不一样，高温是217-227，低温的熔点是138，高温无铅锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，要区分这两种炉温的话你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温无铅锡膏了，因为高温无铅锡膏的熔点是217-227，而低温锡膏的最高温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件。 高温无铅锡膏在什么环境中使用的效果比较好呢?
高温无铅锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流，如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而导致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊球，尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。
如果锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。所以应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。
高温无铅锡膏会受湿度及温度影响，所以建议工作环境在室温23至25度，湿度60-70%为佳，锡膏的粘度在23至25度能被调整适当的粘度，所以温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果，锡膏在高温潮湿的环境下，会吸收空气中的水分导致产生焊球和飞溅。
了解了高温无铅锡膏的熔点以及使用环境有更深入的认识，我们就知道该怎么做才能保证无铅高温锡膏的状态。
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