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SMT贴片焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施如下：
(1)温度低—回流焊峰值温度低或回流时间短，造成焊膏熔化不充分 解决措施：调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏熔点 高30度～40度左右， 再流时间为30S～60S
(2)回流焊炉—横向温度不均匀。一般发生在炉体较窄，保温不良的设备
u 解决措施：适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接
(3)PCB设计—当焊膏熔化不完全发生在大焊点、大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件
u解决措施：a.尽量将大元件布在PCB的同一面，确实排布不开时，应交错排布
b.适当提高峰值温度或延长再流时间
(4)红外炉—深颜色吸热多
u解决措施：为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度
(5)焊膏质量问题—金属粉含氧量大、助焊性能差;或焊膏使用不当：
u不使用劣质焊膏
u制定焊膏使用管理制度
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