BSBY助理-罗玲 发表于 2021-6-8 17:30:38

雅拓莱:焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施

  SMT贴片焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施如下:
  (1)温度低—回流焊峰值温度低或回流时间短,造成焊膏熔化不充分http://www.sosoba.org/forum.php?mod=image&aid=508071&size=300x300&key=c79cc9fb69b2406e&nocache=yes&type=fixnone  解决措施:调整温度曲线,峰值温度一般定在比焊膏熔点 高30度~40度左右, 再流时间为30S~60S
  (2)回流焊炉—横向温度不均匀。一般发生在炉体较窄,保温不良的设备
  u 解决措施:适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接
  (3)PCB设计—当焊膏熔化不完全发生在大焊点、大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件
  u解决措施:a.尽量将大元件布在PCB的同一面,确实排布不开时,应交错排布
  b.适当提高峰值温度或延长再流时间
  (4)红外炉—深颜色吸热多
  u解决措施:为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度,必须提高焊接温度
  (5)焊膏质量问题—金属粉含氧量大、助焊性能差;或焊膏使用不当:
  u不使用劣质焊膏
u制定焊膏使用管理制度
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